기계硏·LG전자 '가상공학 SW 공동 연구개발 MOU'

 

(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업이 제품을 개발하고 납품하는 과정에서 지출하는 시뮬레이션 비용 부담이 완화될 전망이다.

 

산업통상자원부는 30일 한국기계연구원과 LG전자가 '가상공학 시뮬레이션 소프트웨어(SW) 활용·확산 및 공동 연구개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.

 

그동안 소부장 기업은 납품 전 안전성·신뢰성 테스트를 위해 연평균 5천만원에 달하는 고가의 외국산 SW를 활용해왔다.

 

이에 산업부는 소부장 기업의 비용 절감을 위해 시뮬레이션 SW를 개발·보급해왔다

 

가상공학 플랫폼 시뮬레이션 사업 개요

 

이날 MOU에서 기계연구원은 대규모 수요 기업인 LG전자와 협력해 SW를 고도화하고, LG전자는 이를 적극 활용하기로 했다.

 

이를 위해 공공연구원이 외국산 SW를 구매해 소부장 기업의 시뮬레이션 결과를 해석해 제공하고, 공공연구기관이 직접 개발한 SW를 소부장 기업 등에 무상으로 공급하는 방안이 추진된다.

 

이번 조치로 LG전자와 협력 관계에 있는 1천700여개 소부장 기업이 연간 800억원 이상의 비용을 절감할 수 있는 기반이 마련될 것으로 산업부는 내다봤다.

 

이승렬 산업부 산업정책실장은 "이번 MOU는 민관의 소재·부품 분야 대표 협력 사례"라며 "앞으로도 정부는 인공지능(AI) 활용, 시뮬레이션 등 디지털 전환을 통한 소재·부품 개발을 집중적으로 지원하겠다"고 말했다.

 

출처: 소부장 기업 개발한 제품 시뮬레이션 비용 부담 낮춘다 | 연합뉴스